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    1. 產業布局
      萬物互聯新時代,從產業端到消費端,新科技、新模式、新業態應需而生,產業升級,競合共贏,能源、科技、數字融合發展,為“碳中和”注入強勁新動能。
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      半導體材料

      Semiconductor Material

      半導體材料
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      產業布局
      半導體材料
      全球領先的電子級多晶硅及
      半導體硅片生產商
      The world's leading electronic grade polysilicon
      and Semiconductor wafer manufacturer

      半導體材料

      協鑫與國家集成電路產業投資基金合作,承接國家重大科技專項,實現硅部件從特制尺寸到12英寸硅片廠生產的全覆蓋, 填補國內電子級硅材料的空白,為“中國芯”穩定地提供高端基礎材料支撐。鑫華半導體躋身胡潤研究院《2024全球獨角獸榜》。

      電子級多晶硅

      電子級多晶硅是用于集成電路的關鍵基礎材料,純度要求99.99999999999%以上。鑫華半導體解決了痕量雜質提純、高等級潔凈控制、全流程在線質量監控等長期困擾中國高純電子級多晶硅量產的關鍵難題,全球首創智能非接觸式硅料處理系統等核心技術,打破國外長期壟斷,形成具有自主知識產權的成套技術,解決了12寸晶圓國產化鏈條的前端原料支撐。

      • 協鑫承擔國家重大科技“02專項”
      • 國內首條5000噸電子級多晶硅產能生產線(當前10,000噸產線進入試生產階段)
      • 國家集成電路產業基金(大基金)投資項目
      • 電子級多晶硅產品純度達 99.99999999999%
      • 攻克半導體底層材料“卡脖子”技術
      • 國內市場占有率超50%,全面實現有效替代進口
      • 18項關鍵雜質含量水平行業指標達到行業先進水平

      半導體大硅片

      協鑫半導體材料突破了國外技術封鎖,在電子級硅料和半導體大硅片等領域進口替代和產品國產化取得了關鍵性進展,半導體大硅片產品涵蓋12英寸輕摻、重摻的拋光片、外延片、客制化硅片、硅棒等。

      • 擁有具備量產10nm硅片經驗的技術團隊,同時具有完善的配套產業鏈及半導體硅片制造的完整技術專利

      電子特氣

      • 采用國際一流的充裝設備和工藝,杜絕污染
      • 多種特氣供應方案滿足客戶需求
      • 部件上均獲得廣泛認可和商業化應用

      COPYRIGHT ? 協鑫(集團)控股有限公司 All Rights Reserved.

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