半導體材料-產業協鑫-產業布局

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萬物互聯新時代，從產業端到消費端，新科技、新模式、新業態應需而生，產業升級，競合共贏，能源、科技、數字融合發展，為“碳中和”註入強勁新動能。

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走進協鑫
走進協鑫

協鑫（集團）控股有限公司創立于1990年，是一家在碳達峰、碳中和目標引領下，以風光儲氫氨醇等多種形式的新能源、清潔能源與可再生能源為主體的綠色低碳科技企業。35年來始終堅持科技引領、數字賦能，圍繞硅材料、鋰材料、碳材料和集成電路核心材料，進行能源科技創新，以材料革命帶動制造革命和應用革命。在加快構建新型電力系統的背景下，協鑫集團通過硅鋰碳互促、多材料協同、源網荷儲一體化和全球領先的碳鏈系統架構，面向全球市場輸出零碳場景應用方案，提供綜合能源科技服務，助推新型能源體系建設。
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半導體材料

全球領先的電子級多晶矽及
半導體矽片生產商

The world's leading electronic grade polysilicon
and Semiconductor wafer manufacturer

協鑫與國家集成電路產業投資基金合作，承接國家重大科技專項，實現矽部件從特制尺寸到12英寸矽片廠生產的全覆蓋，填補國內電子級矽材料的空白，為“中國芯”穩定地提供高端基礎材料支撐。鑫華半導體躋身胡潤研究院《2024全球獨角獸榜》。

電子級多晶矽

電子級多晶矽是用於集成電路的關鍵基礎材料，純度要求99.99999999999%以上。鑫華半導體解決了痕量雜質提純、高等級潔凈控制、全流程在線質量監控等長期困擾中國高純電子級多晶矽量產的關鍵難題，全球首創智能非接觸式矽料處理系統等核心技術，打破國外長期壟斷，形成具有自主知識產權的成套技術，解決了12寸晶圓國產化鏈條的前端原料支撐。